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　　環(huán)境試驗(yàn)箱用于電子電氣元件、自動化元件、通訊元件、汽車元件、電子芯片集成電路、半導(dǎo)體陶瓷、磁性和高分子材料的物理變化。測試材料耐高低溫的能力和產(chǎn)品在熱脹冷縮過程中發(fā)生的化學(xué)變化或物理損傷，以確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量。從精密集成電路到重型機(jī)械部件，也是各領(lǐng)域產(chǎn)品測試不可或缺的試驗(yàn)箱。

 

　　為了保證整批電子元器件的可靠性，滿足整機(jī)的要求，我們需要排除在某些特定的使用條件下，最初可能失效的元器件。

　　1、高溫貯存。

 

　　電子元器件的失效大多是由于機(jī)體及表面發(fā)生各種物理、化學(xué)變化而引起的，而這些變化又與溫度密切相關(guān)。溫度升高時，化學(xué)反應(yīng)速度大大加快，加速了失效過程。從而使有缺陷的部件能夠及時暴露出來并被淘汰。

 

　　高溫屏蔽被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件，可以有效地消除失效機(jī)制，如表面污染，鍵合不良，和氧化層缺陷。一般來說，它在最高結(jié)溫下儲存24至168小時。高溫貯存后，可穩(wěn)定元器件的參數(shù)性能，減少使用過程中的參數(shù)漂移。

 

　　2、通電測試。

 

　　篩選時，在熱電應(yīng)力的共同作用下，可以很好地暴露出元器件本體和表面上的許多潛在缺陷，環(huán)境試驗(yàn)箱是進(jìn)行可靠性篩選的重要項(xiàng)目。各種電子元器件通常在額定功率條件下進(jìn)行幾個小時到168小時的精制。有些產(chǎn)品，如集成電路，不能隨意改變條件，但可以采用高溫工作方法，提高工作結(jié)溫，達(dá)到高應(yīng)力狀態(tài)。

 

　　3、溫度循環(huán)。

 

　　電子產(chǎn)品在使用過程中會遇到不同的環(huán)境溫度條件。熱脹冷縮的應(yīng)力作用下，熱匹配性能差的部件很容易失效。溫度循環(huán)篩選利用了極端高溫和極端低溫之間的熱脹冷縮應(yīng)力，環(huán)境試驗(yàn)箱可以有效地淘汰具有熱性能缺陷的產(chǎn)品。常用的組分篩選條件是—55～125℃，5～10次循環(huán)。

 

　　電力精煉需要專門的檢測設(shè)備，成本較高，篩選時間不宜過長。民用產(chǎn)品通常是幾個小時，軍用高可靠性產(chǎn)品可以選擇100—168小時，而航空航天級部件可以選擇240小時或更長。

 

　　4、篩選組件的必要性。

 

　　在產(chǎn)品的制造過程中，由于人為因素或原材料、工藝條件、設(shè)備條件的波動，最終成品不一定全部達(dá)到預(yù)期的固有可靠性。環(huán)境試驗(yàn)箱在每一批成品中，總有一些產(chǎn)品存在一些潛在的缺陷和弱點(diǎn)，這些缺陷和弱點(diǎn)的特點(diǎn)是在一定的應(yīng)力條件下早期失效。早期失效的組件的平均壽命要比正常產(chǎn)品短得多。